英特爾兩年前把5G基帶芯片賣給了蘋果，然后與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，在PC上推動5G。今日，英特爾、聯(lián)發(fā)科、中國移動和HP惠普正式宣布，共同打造新一代5GPC。

　　中國移動、英特爾、惠普、聯(lián)發(fā)科“四方合作伙伴”認(rèn)為，5G全互聯(lián)PC將對在線教育、遠(yuǎn)程辦公等新應(yīng)用場景發(fā)揮前所未有的重要作用，對社會和各行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。

　　中國移動將與英特爾、惠普、聯(lián)發(fā)科合作，開展新一代5G全互聯(lián)PC的市場合作，為終端用戶提供5G數(shù)據(jù)包和高質(zhì)量的移動通信服務(wù)。

　　然而，四家公司并沒有提到他們合作的5GPC何時出現(xiàn)，首發(fā)產(chǎn)品的詳細(xì)信息也欠奉，不出意外將是高端5G筆記本首發(fā)。

　　2019年11月底，英特爾和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5GPC體驗。

　　作為合作的一部分，英特爾將在消費者和商業(yè)筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶。它是基于之前發(fā)布的5G基帶HelioM70，后者是聯(lián)發(fā)科首批5GSoC處理器的一部分。

　　另外，Intel還將進(jìn)行跨平臺和驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持，包括驅(qū)動。

　　Intel5G筆記本產(chǎn)品首批采用聯(lián)發(fā)科基帶，預(yù)計將于2021年初上市，戴爾、惠普將首次上市。

　　另外，Intel、聯(lián)發(fā)科也在與廣和通合作開發(fā)5GM.2模塊，通過優(yōu)化，可以與Intel客戶端平臺集成。

　　廣和通作為該解決方案的第一個模塊供應(yīng)商，將提供運營商認(rèn)證和監(jiān)管支持，并主導(dǎo)5GM.2模塊的制造、銷售和配送。

　　5G網(wǎng)絡(luò)下得數(shù)據(jù)流量是非常龐大且如此大并且高速的數(shù)據(jù)流量，需要更高速的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備支持。

　　就網(wǎng)絡(luò)設(shè)備而言，奧卡斯科技擁有一條線延續(xù)(從網(wǎng)線到光纜到數(shù)據(jù)中心)，在國內(nèi)建立了一條龍的營銷和售后服務(wù)運營體系。奧卡斯通過了ISO9001(2008)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。開發(fā)了6種以上系統(tǒng)的UTPCat.6A屏蔽布線系統(tǒng)，滿足大數(shù)據(jù)中心的需求，同時通過了多個檢驗機構(gòu)的質(zhì)量檢驗認(rèn)證，在美國、歐洲、馬來西亞、瑞士、德國、中東、南非等國家設(shè)立了自主品牌的聯(lián)絡(luò)處和銷售處，在30多個國家和地區(qū)提供了OEM服務(wù)，提供了全球化的產(chǎn)品服務(wù)。

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