從下到上，從上到下——芯片行業發展中遇到的問題，中國交給發展行業來解決。中國正在研究下一代芯片技術的發展，預計將投資萬億美元以減少對美國技術的依賴。

　　上個月，國家科技體制改革與創新體系建設領導小組第18次會議在北京召開，研究了十四五國家科技創新計劃的編制。會議還討論了后摩爾時代集成電路的潛在霸權技術。

　　國家對新芯片技術戰略的支持也將帶動新一輪的投資機遇。

　　中國教育部以半導體科學和工程為重點學科，鼓勵更多的大學在集成電路相關領域建立專業學校。上周(6月22日)，深圳技術大學新材料和新能源學院與中芯國際聯合成立集成電路學院，培養集成電路設計和制造的先進應用技術人才。

　　IT咨詢公司Gartner預計，到2025年，按收入計算，中國半導體制造商在中國半導體市場的份額將比2020年翻一番，從15%增加到30%;到2023年，資本對中國芯片企業的投資將比2020年增加80%。

　　但而，分析師認為，由于支持新一代芯片技術的新材料制造需要整個芯片供應鏈的支持，以及包括光刻機在內的先進設備和生產工具的支持，中國仍然面臨著向高端芯片制造的挑戰，這需要工業和人才的發展提供時間。

　　建立自給自足的生態系統。

　　中國已經將芯片制造技術提升到國家戰略地位，從而支持2030年實現國家先進制造目標。根據計劃，今年中國本土芯片供應比例將上升到40%，到2025年將進一步上升到70%。

　　五年前，美國榮鼎咨詢公司(RhodiumGroup)預測，在中國發展半導體芯片產業是十分必要的。榮鼎表示，中國高度依賴進口芯片，特別是高端芯片，這些芯片用于國家建設的各個方面，從安全角度來看都存在風險。

　　這意味著中國必須增加對包括芯片和軟件在內的技術領域的投資。在復雜的全球商業環境下，中國正在建立自己的技術生態系統，以減少對海外產品的依賴。

　　在華為等企業受到限制的背景下，中國正在尋找刺激芯片顛覆性新技術發展的途徑，包括為整個芯片行業提供廣泛的激勵措施，以及從目前的硅芯片上升到用新材料制造的第三代芯片。

　　在中國芯片產業的大力推動下，中芯國際、韋爾股份、卓勝微、三安光電、北華創、溫泰科技、華潤微、趙毅創新、中環股份等一批市值1000億元的企業涌現在中國半導體市場。

　　在本月南京舉行的2021世界半導體大會上，上海交通大學副校長、中國科學院院士毛軍發表示，中國可以通過異構一體化或單獨制造組件一體化來維持芯片產業的領先地位。異構整合是后摩爾定律時代產業的新方向，為中國在集成電路產業彎道超車提供了機會。毛軍發表示。

　　根據毛軍發的說法，目前芯片有兩條主要發展路線，一條是延續摩爾定律，另一條是繞道摩爾定律。現在摩爾定律面臨著各種各樣的挑戰，繞道摩爾定律的方式很多，異構集成電路就是其中之一。

　　隨著摩爾定律接近物理極限，使用新的芯片材料和異構集成被視為兩個最有可能產生顛覆性創新的領域。

　　下一代芯片是第三代芯片的新材料，包括碳化硅和氮化鎵。然而，目前，大多數行業分析師認為，中國實現半導體自給自足需要幾年的努力。

　　當前，硅基晶圓仍是全球價值鏈的主導者。就硅片材料而言，前三名的供應商日本信越化學、日本勝高(SUMCO)和中國臺灣環球晶圓占據了全球硅片材料市場的三分之二。

　　據Gartner報道，在芯片制造供應鏈方面，中國企業在晶片設備和材料方面的市場份額分別不到3%和5%，技術難度很大;在芯片設計工具EDA軟件方面，市場份額不到1%。

　　Gartner數據還顯示，2020年，中國半導體制造商在世界上的市場份額為6.7%，中國排名第一的半導體制造商深圳市海思半導體有限公司的世界市場份額為1.75%。

　　然而，Gartner強調，中國在全球電子設備供應鏈中發揮著重要作用。世界上70%以上的電子設備是在中國制造的，中國大陸的半導體生產能力占世界的18%。

　　資金大量涌入。

　　Gartner認為，多種因素將促進中國本土半導體的供應。

　　第一，政府層面的推動。國家集成電路產業投資基金二期有限公司于2019年10月注冊成立，注冊資本達2041.5億元，主要投資半導體材料和設備企業。

　　2019年第四季度，中芯國際已宣布實現14nm制程量產。但是，中芯國際成為世界上有競爭力的芯片制造領域的領頭羊，還有很長的路要走。

　　業內專家認為，如果國產是指在當地設計、制造和包裝，它確實已經實現。然而，如果要延伸到產業鏈，比如在設計中使用國產框架和知識產權模塊，在制造中使用國產設備和材料，短期內很難實現。

　　S&P全球評級分析師李士軒告訴第一財經記者:中國芯片的自給率仍然很低。從芯片產業鏈的原材料、設計和工藝制造來看，原材料仍然由美國、德國和日本控制;設計工具軟件主要由美國制造商主導;中國大陸的芯片制造和臺積電還有5年左右的差距，所以自主芯片的發展任重道遠。

　　普拉認為，中國政府需要增加對芯片等關鍵領域科技公司的財務和運營支持，包括各種形式，如注資、補貼、減稅、加快監管審批或簡化流程。

　　Gartner認為，推動中國半導體產業發展的第二個因素是設備制造商購買者的投入。Gartner預測，到2025年，中國十大芯片購買者將具備內部芯片設計能力。這些購買者包括中國智能手機制造商，如美國、vivo、OPPO、百度等互聯網巨頭，這些制造商開發內部芯片，減少對全球芯片供應商的依賴。

　　三是5G、人工智能5G、人工智能、物聯網等生態系統的擴張和非芯片制造領域資本的投入。半導體設備制造商中微半導體公司董事長尹志堯對第一財經記者說:產業發展需要集中效應，需要瞄準芯片產業的尖端技術，將高端設計、制造、設備、材料供應與當前5G、AI等新技術的應用相結合。

　　據投資研究機構PitchBook統計，到2020年，中國半導體投資總額將達到167.5億美元(約1083億人民幣)，其中非半導體制造業投資將超過100億美元。

　　Gartner分析師盛陵海對第一財經記者說:我們看到很多非芯片制造領域的資本都在進入半導體領域。雖然在一定程度上提高了芯片企業的估值，但我們仍然認為這有利于提高整個芯片行業的技術和生產能力。

　　然而，盛陵海表示，盡管中國大量資本涌入半導體領域，但投資相對分散，各公司的投資非常有限，使得投資難以產生集聚效應。

　　思必馳與中芯國際旗下的中芯聚源合資企業——深聰智能的聯合創始人、首席執行官吳耿源對第一財經記者表示：國內芯片生產能力仍然面臨嚴重短缺，尤其是先進工藝，工藝成熟能落地的項目不多，造成這種情況的主要原因是制造投資成本過高，風險控制能力弱，國產化動力不足，國產設備和材料驗證不足，不能形成產業鏈和生態。

　　吳耿源認為，對芯片行業來說，制造能力要擴大提高，設計門檻要相應提高。

　　材料、設備和技術是目前最大的短板。制造業是整個行業發展的火車頭，可以帶動產業鏈后端的不足，大力推動芯片制造的方向是正確的。吳耿源說:但是芯片設計公司太多，門檻低，無法形成合力。這方面浪費了國家資源和政策補貼，另一方面也很難發揮規模效應。

　　一位曾在紫光集團擔任高管的專業人士告訴第一財經記者，他正在中國啟動晶圓級高端封裝測試項目，希望填補國內集成電路產業鏈的空缺，加強晶圓級封裝測試的薄弱環節，形成海思等國內高端芯片企業的配套封裝測試制造能力，從而支持國家集成電路產業的發展。

　　近兩年來，包括華為在內的科技企業增加了對芯片自主生產的投入，相信卡脖子的情況會逐漸緩解。

　　以上專家對第一財經記者表示：芯片制造沒有捷徑，只能靠時間積累。過去，中國集成電路發展的痛點是人才和資本，但現在隨著國家出臺更多的優惠政策，兩者都在改善。

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